半导体芯片制造中,高纯度水是核心辅料,贯穿晶圆清洗、蚀刻等全流程。而水中微量氟离子,堪称影响产品品质、威胁环境的“隐形杀手",其精准检测是行业需要的技术环节。
氟离子是半导体生产的必然工艺副产物。含氟试剂广泛用于晶圆蚀刻、清洗,未全反应的氟化物会混入废水,成为氟离子主要来源。
此外,冷却剂、清洗剂等辅料也可能含氟,导致氟离子在水循环系统累积。无论是工艺废水还是回用超纯水,氟离子都需严格管控。
纳米级制程对水质要求高,低浓度氟离子也会引发问题:腐蚀晶圆金属薄膜与绝缘层,导致电路缺陷、良品率下降;同时干扰光刻等后续工艺精度。
回用水中氟离子超标会形成“污染循环",晶圆厂通常将其内控浓度设为0.1mg/L以下,远超常规排放标准。
氟化物有毒且易累积,不当排放会污染水土、危害人体健康。国内外已出台严格标准,管控半导体行业氟离子排放。
国标GB39731-2020规定,氟化物直接排放限值10mg/L、间接排放20mg/L;地方标准更严,以上海DB31/199-2018为例,直接排放限值收紧至8mg/L,还强制在线监测设备具备校准、数据存储及远程传输功能,超标将面临重罚。
其中分光光度法、离子色谱法因精度或成本问题,在半导体行业较少用于量产工艺监测,仅作特殊样品验证。

PM8202I控制器采用防水防气全密封外壳,搭配Bsens710可连续在线监测水体中氟离子浓度的变化。可应用于半导体、太阳能材料、含氟电镀等行业氟离子测量。
戈普仪器在线氟离子水质分析仪PM8202I搭配氟离子电极Bsens710,可对水中氟离子进行实时的稳定监测,协助企业降低生产风险、为工艺调整提供即时数据,助力企业实现降本增效与绿色生产双赢。


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